搜索结果
.jpg)
如何应对湿度敏感器件？环球仪器IQ360“吸湿”有方
由于电子产品走向细薄轻小，表面贴装器件越来越薄，更容易吸收和保持水分，当器件在回流时经受高温，内含的水分将被蒸发，产生巨大的内部封装应力，导致包装破裂，甚至出现爆米花开裂情况，对元件造成不可挽回的损伤 ...查看更多
Candor：PCB工厂相辅相成的投资与增长
Candor Industries公司的Sunny Patel表示公司业务在过去4个月显著增长。他详细介绍了如何管理资本支出，以及最近购买设备的原因。 Barry Matties：S ...查看更多
助焊剂与清洗——何为洁净？
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文将讨论清洁度要求，以了解PCB是否已清洗得足够洁净，足以满足其预期应用的功能要求。 将分两部分讨论清洁度要求。首先，我将总 ...查看更多
加成法：保证液滴喷射精度
当瑞士官员Gessler宣判William Tell必须向他儿子头上的苹果射箭时，William既自信又紧张。事实上，他多准备了一支箭：如果射偏，儿子丧命，另一支箭则将射向那位残忍的Gessler。 ...查看更多
.jpg)
罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
加成法：保证液滴喷射精度
当瑞士官员Gessler宣判William Tell必须向他儿子头上的苹果射箭时，William既自信又紧张。事实上，他多准备了一支箭：如果射偏，儿子丧命，另一支箭则将射向那位残忍的Gessler。 ...查看更多
